深南电路获3家机构调研:公司优游游戏官网PCB业务具备HDI工艺要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品(附调研问答)
发布时间:2024-12-19 01:10:59

  优游国际ub8登录,深南电路002916)12月17日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年12月17日接受3家机构调研,机构类型为基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

  答:伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

  答:HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

  答:数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年前三季度,全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,并重点用于算力投资,带动AI服务器相关需求增长,叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级,服务器总体需求回温。在此期间,公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升,产品结构有所优化。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

  答:公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商。

  答:公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年持续快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

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