（原标题：深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品）

　　同花顺（300033）金融研究中心08月07日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 生产能力】HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层（HDI 叠构9+2+9）最小线um阻抗控制最小 +/-5%RCC材料（Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔）加高速材料具备4阶-6阶HDI样板和量产能力请问公司具备这样的能力？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

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